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2026年(nian)3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团(tuan)股份有限公(gong)司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意(yi)义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于(yu)全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人(ren)员设计需求和指导(dao)后自主完成RTL设计、验证、纠错与(yu)优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面(mian)开启。合见工软始终致(zhi)力(li)于(yu)大幅提(ti)升数字芯(xin)片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与(yu)快速迭(die)代挑战提(ti)供核心生(sheng)产力(li)引擎。
从“辅助工具”到“自主设计者”：AI智能体正在重写EDA的行(xing)业规则
随着人(ren)工智能的深度发展，Agentic AI（自主式人(ren)工智能体）已为芯(xin)片设计领域带来范式革命，与(yu)传统的“AI + EDA”不同，智能体EDA不再依赖单(dan)点模型(xing)提(ti)供辅助，而(er)是进化为一(yi)个(ge)具备自主设计能力(li)的决策中枢——它集成了主动规划、独立执行(xing)和自我反馈与(yu)迭(die)代机(ji)制，实现了从辅助分析到主导(dao)设计的范式转移。EDA Agent打破(po)了传统的“以(yi)人(ren)设计为主导(dao)，EDA工具辅助”的方法(fa)，将工程师从繁琐的实现细节中解放，使其更专注于(yu)架构创新、战略规划和复杂决策等更高维(wei)度的工作(zuo)。EDA技术的下一(yi)代竞争，将取决于(yu)以(yi)人(ren)工智能为核心的技术突破(po)。
合见工软早在2025年(nian)2月就推出(chu)了第一(yi)代数字设计AI智能平台UDA 1.0，此款产品是国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台，提(ti)供了全面(mian)的AI辅助功能，并已在国内头部IC企业和学术研究机(ji)构部署落地。此次UDA 2.0版本的发布，标志着合见的AI赋能产品功能和技术水平的一(yi)次飞跃，也代表国产数字EDA在智能化领域的功能覆盖和性能水平正在与(yu)国际领先技术齐(qi)头并进。
从系(xi)统级需求到设计验证的更高层级自动化，工程师则聚焦于(yu)创造本身
随着智能体AI深度融入IC设计体系(xi)，合见工软的智能体UDA 2.0，已经从“Level 2：对话式 LLM 辅助工具”，演进到“Level 4：Agent 工作(zuo)流 - 自主设计者”。UDA 2.0与(yu)上一(yi)代产品相比，其颠覆性突破(po)在于(yu)构建了一(yi)个(ge)具备自主任务规划和执行(xing)、自动调用内嵌(qian)和外挂工具集完成闭(bi)环设计、验证与(yu)优化能力(li)的Agentic AI系(xi)统。这一(yi)系(xi)统深度融合了大模型(xing)（LLM）与(yu)合见工软自研的EDA工具链（包含(han)UVS+软件仿真、UVD+软件调试、UVSYN逻辑综合等），并将芯(xin)片设计行(xing)业知识深度融入Agentic AI系(xi)统中，实现了芯(xin)片设计从自然语言描述到高质量代码产出(chu)的一(yi)站(zhan)式自动化。其核心价值并不在于(yu)单(dan)点效率优化，而(er)在于(yu)通过智能体理解和规划任务，并通过设计、验证、调试、文档处理等多个(ge)智能体协同，直接调用底层EDA工具，通过迭(die)代自主完成整个(ge)工作(zuo)流程并自主修正和优化设计，将工程师从大量重复性工作(zuo)中解放出(chu)来，使其能够更多聚焦于(yu)架构决策和创新性设计，从而(er)使芯(xin)片的整体项目设计和验证效率实现指数级提(ti)升。
智能体UDA 2.0的核心能力(li)和优势包括：
代码设计与(yu)优化：基于(yu)自然语言指令自动生(sheng)成高质量Verilog RTL代码，支持在现有设计上新增(zeng)功能开发；支持设计空间探索，让(rang)工程师在早期(qi)即可快速权衡PPA（Power、Performance、Area，功耗、性能、面(mian)积）；支持基于(yu)合见自研的快速逻辑综合引擎UVSYN的语法(fa)纠错、时序面(mian)积评估与(yu)优化；并可基于(yu)设计规范检查并修正代码。
验证与(yu)调试：内置合见工软自研的UniVista Simulator (UVS+) 仿真引擎和UniVista Debugger (UVD+) 调试引擎，可一(yi)站(zhan)式完成从TestBench、SVA断言生(sheng)成到仿真验证的全过程；UDA可自主调用仿真和调试工具，基于(yu)仿真和调试结果进行(xing)代码纠错，并支持UVM框架及智能优化激(ji)励以(yi)提(ti)升测试覆盖率。
灵活的交互和部署方式：支持“自主模式”完成从RTL生(sheng)成到语法(fa)规则编译纠错，到设计功能分析纠错，到设计性能分析优化的完整推理链和长程迭(die)代任务流；同时提(ti)供代码编辑区交互、模型(xing)交互区文件上传和工具脚本调用等多种灵活交互方式。UDA既能成为独当一(yi)面(mian)的智能代理，也可承担人(ren)机(ji)协作(zuo)的角色。UDA支持LLM的内网及云端灵活部署方式，并可支持用户自研LLM。
项目与(yu)知识管理：具备完整的工程项目管理、多任务并发能力(li)，通过代码库(ku)和文档库(ku)RAG技术，将历史项目与(yu)设计规范转化为可复用的智慧资(zi)产，并支持知识问答，实现信息快速获取。
全栈国产化及信息安全：全面(mian)支持DeepSeek等国产大模型(xing)，采用全栈自研EDA工具链，可适配国产GPU，满足全栈软硬件国产化需求。UDA具备完善的后台用户管理、权限管理与(yu)会话管理等功能，并支持功能使用统计分析。
清华大学集成电路学院集成电路设计研究所所长张春表示：
“清华大学集成电路学院在芯(xin)片设计的教学和科研工作(zuo)中，一(yi)直致(zhi)力(li)于(yu)探索如何将前沿技术转化为高效的教学工具和创新引擎。在2025年(nian)的《数字集成系(xi)统设计》课程中，我们就引入了合见工软的UDA 1.0 平台，将其作(zuo)为AI赋能芯(xin)片设计的教学工具，让(rang)学生(sheng)亲身实践从自然语言需求到高质量RTL代码的实现过程，直观地感受到了AI如何重塑设计流程。
本次升级的智能体UDA 2.0，采用业内前沿的Agentic AI 架构，标志着从‘工具辅助’到‘智能体自治’的范式跃迁，这与(yu)我们培养下一(yi)代IC工程师的理念深度契合。在教学层面(mian)，UDA 2.0 不仅仅是一(yi)个(ge)编码助手，而(er)是化身为一(yi)个(ge)具备主动规划与(yu)闭(bi)环执行(xing)能力(li)的‘AI助教’和‘虚拟队友’。用户只需用自然语言提(ti)出(chu)功能需求与(yu)设计约束，UDA便能理解和规划任务，并自主调用EDA工具，完成‘生(sheng)成-验证-纠错-优化’的完整闭(bi)环。在科研工作(zuo)中，UDA 同样展现出(chu)巨大价值，使我们能以(yi)前所未有的速度进行(xing)设计空间探索，快速验证新的想法(fa)，是培养卓越工程师和推动‘AI for Science’的理想伙(huo)伴。”
合见工软首席技术官贺培鑫(xin)博士表示：
“智能体UDA 2.0的核心，是推动数字芯(xin)片设计从‘智能辅助’迈向‘智能体自治’。工程师给出(chu)需求、约束与(yu)规范，UDA 2.0 即可自主完成任务理解与(yu)规划，并通过多智能体协同自动编排与(yu)调用 UVS+ 仿真、UVD+ 调试、UVSYN 逻辑综合等工具链，形成‘生(sheng)成—验证—纠错—优化’的闭(bi)环迭(die)代，产出(chu)可交付的 RTL 与(yu)验证资(zi)产。依托(tuo)全栈国产化、内网可部署且安全可控(kong)的工程体系(xi)，UDA 2.0将工程团(tuan)队从大量重复性的实现与(yu)调试细节中解放出(chu)来，让(rang)创新真正回到架构决策、系(xi)统权衡与(yu)关键工程判断上。”
合见工软此次推出(chu)的第二代数字设计AI智能平台——智能体UDA 2.0，打造了创新的芯(xin)片设计范式，它标志着合见自主自研的国产AI EDA产品从点状的AI辅助功能，迈入了流程级的AI自主驱动新阶段。智能体UDA 2.0的发布，是合见工软在“EDA+AI”战略上的关键里程碑(bei)。作(zuo)为国产数字EDA与(yu)IP领域的先行(xing)者和领跑者，合见工软深度布局数字芯(xin)片全流程EDA工具、高速接口IP及智算组网IP等关键赛道(dao)，已获得国内诸多IC企业的广泛(fan)认可与(yu)规模化部署，核心产品市场占有率稳居行(xing)业前列。
凭借扎实的技术积淀与(yu)产品实力(li)，合见工软正为中国半导(dao)体产业破(po)解数字大芯(xin)片设计的“卡脖子”难(nan)题提(ti)供坚实支撑。面(mian)向未来，公(gong)司持续深耕“EDA+AI”前沿方向，以(yi)前瞻性创新推动芯(xin)片设计范式向更智能、更高效、更安全演进，致(zhi)力(li)于(yu)为中国集成电路产业攀登世界高峰筑牢强有力(li)的技术基座。
UDA 2.0现已提(ti)供商用版本，欲了解更多详情(qing)，申请试用，或购买相关产品，欢迎垂询sales@univista-isg.com。
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